详细分析我国晶圆加工行业市场现状及发展趋势分析
晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。
晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。
自2020年下半年以来，晶圆代工产能持续紧张，在驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。 中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。
而大陆占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50亿美元。中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位，占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位，华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。据统计，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费量为162.7万吨，产销比为87.38%。
从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。预计2021年市场规模将达到2941.4亿元。
从产量上来看，随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。据统计，2020年中国硅片产量为161.3GW，多晶硅产量为39.2万吨。2021年上半年中国硅片产量为105GW。
近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。据统计，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%。预计2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。
据国家统计局数据显示，我国光伏电池产量由2016年7681.0万千瓦增至2020年15728.6万千瓦。2021年1-11月我国光伏电池产量达21113.5万千瓦，同比增长47.6%。
2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。
