陶瓷基板项目申请报告-重点
装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。
目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。国内瑞丰、国星、 鸿利、晶科、英特莱等都有导入陶瓷封装。
陶瓷基板项目申请报告-重点项目
编制陶瓷基板项目可行性研究报告
【项目申请报告介绍】
项目申请报告，是企业投资建设应报政府核准的项目时，为获得项目核准机关对拟建项目的行政许可，按核准要求报送的项目论证报告。
【 工 程 师】： 范 兆 文 I88 IOO4 43O8
项目申请报告主要用途；报送发改委立项、审批或备案、申请土地、申请国家专项资金、申请政府补贴 上市募投、企业工程建设指导、企业节能审查、对外招商合作、环评、安评等。
【报告名称】：陶瓷基板项目申请报告
【关 键 词】陶瓷基板 项目投资 可行性 申请报告
【服务流程】 ：初步洽谈—－签订协议—－多方面地深入沟通－—编制执行—－提交初稿—－讨论修改—－排版—－交付客户
【完成时间】：3-7个工作日
【报告格式】：电子版+精美装订版
【交付方式】：邮件发送、特快专递
免费索取《陶瓷基板产业市场发展与战略投资分析报告》可供参考，详细目录。
【项目申请编制要点】
编写项目申请报告时，应根据政府公共管理的要求，对拟建项目从规划布局、资源利用、征地移民、生态环境、经济和社会影响等方面进行综合论证，为有关部门对企业投资项目进行核准提供依据。至于项目的市场前景、经济效益、资金来源、产品技术方案等内容，不必在项目申请报告中进行详细分析和论证。
目录
第一章 陶瓷基板项目申报单位及项目概况
第一节 项目申报单位概况
第二节 项目概况
第二章 陶瓷基板项目发展规划、产业政策和行业准入分析
第一节 发展规划分析
第二节 产业政策分析
第三节 行业准入分析
第三章 陶瓷基板项目资源开发及综合利用分析
第四章 陶瓷基板项目节能方案分析
第一节 用能标准和节能规范
第二节 能耗状况和能耗指标分析
第三节 节能措施和节能效果分析
第四节 节能建议
第五节 节能分析结论
第五章 陶瓷基板项目建设用地和征地拆迁分析
第一节 项目选址及用地方案
第二节 土地利用合理性分析
第三节 征地拆迁和移民安置规划方案
第六章 陶瓷基板项目环境和生态影响分析
第一节 项目所在地环境和生态现状
第二节 环保执行标准
第三节 主要污染工序
第四节 环境影响分析
第五节 项目拟采取的防治措施及预期治理效果
第六节 生态环境分析结论
第七章 陶瓷基板项目经济影响分析
第一节 经济效益分析
第二节 行业影响分析
第八章 陶瓷基板项目社会影响分析
第一节 社会影响效果分析
第二节 社会适应性分析
第三节 社会风险及对策分析
第九章 陶瓷基板项目结论和建议
第一节 结论
第二节 建议
第十章 陶瓷基板项目 附件
附表1 销售收入预测表
附表2 总成本费用表
附表3 外购原材料表
附表4 外购燃料及动力费表
附表5 工资及福利表
附表6 利润与利润分配表
附表7 固定资产折旧费用表
附表8 无形资产及递延资产摊销表
附表9 流动资金估算表
附表10 资产负债表
附表11 资本金现金流量表
附表12 财务计划现金流量表
附表13 项目投资现金量表
附表14 借款偿还计划表
服务流程 ：
1.客户问询，双方初步沟通；
2.双方协商报告编制费、并签署商务合同；
3.我方保密承诺（或签保密协议），对方提交资料。
