详细分析我国芯片代工行业发展现状分析
随着大数据的发展和计算能力的提升，2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示，2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元，较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入，集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片将成为引领产业增长的主流技术方向。
芯片代工行业发展现状分析
据数据显示，全球晶圆代工市场在2010年至2020年之间收入年复合增长率达到10%。虽然疫情严重冲击了全球经济，2020年全球晶圆代工市场仍增长却超过20%，主要原因是居家办公相关需求增长以及5G, Aiot, 蓝牙耳机，VR/AR等板块趋势加速抵消了消费电子出货量的低迷。晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2020年全球市场前五的晶圆代工企业市占率达90%，全球晶圆代工市场份额绝大部分被台积电所占据，中芯国际在中国大陆领先。排名前十的企业中，台湾有4家，中国大陆有2家。7nm以下制程，台积电占据了90%的市场份额。因此有极高的毛利率。
据台媒经济日报报道，随着欧美逐步走出疫情，对半导体的需求仍讲持续升温，加上晶圆代工报价涨幅高于预期，中国台湾地区四大晶圆厂在第3季度的传统旺季中，营运业绩大概率将“爆表”。2020年，中国大陆加大对晶圆厂投建，大陆半导体设备销售额达187.2亿美元，首次超越中国台湾，全球市场排名第一。目前中国大陆8寸片、12 寸片已有上千亿的项目投资规划，其中已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造生产线多达40条。根据兴业电子测算，国内晶圆厂未来三年资本开支将有翻倍以上增长，叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上，国产设备替代空间巨大。
产业工艺水平和产能的竞争促使优势资源不断向龙头企业集中，产业垄断进一步加剧。未来集成电路企业的竞争将变为资金投入和企业规模的竞争，没有持续的资本和技术研发投入就意味着提前出局。为取得垄断地位的激烈竞争正在推动全球集成电路产业格局深刻变革，各大跨国企业以强化产业链整合及控制能力为主要目的，加速进行兼并重组，相互间展开激烈的竞合博弈，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。
