详细分析我国集成电路封装测试行业前景及现状分析
目前，《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年专用集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土集成电路封装测试行业企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。
图表：中国集成电路封装测试行业市场规模情况
受行业整体不景气影响，去年集成电路封装测试行业市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，集成电路封装测试行业市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。
集成电路封装测试行业市场规模
目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。
根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，集成电路封装测试市场需求持续稳定增长。
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。
