总投资5.2亿元微电子级单晶硅及切片项目进行招商

一、项目名称：微电子级单晶硅及切片

二、项目承办单位：商洛市项目管理办公室

三、项目建设内容：以多晶硅为原料，采用西安理工大学与德国合作开发的技术，在省级商丹园区沙河子工业园建设年产100兆瓦单晶硅及切片。

四、投资总额及合作方式：总投资5.2亿元。合作方式：独资、合资或其它方式均可。

五、市场预测及投资回报分析：该项目属国家产业结构调整指导目录（2013年修订本）鼓励类。单晶硅是利用多晶硅或无定形硅，采用直拉法或悬浮区熔法从熔器中生长出棒状产品，主要用于制造太阳能电池板，也用于制造半导体器件等，市场空间大。项目建成后，年可实现销售收入18.6亿元、利税1.84亿元。

六、项目前期工作进展情况：已完成可研报告的编制。