详细分析我国光电封装管壳市场发展潜力如何

　　　　8日晚间，聚飞光电公告披露，公司与苏州熹联光芯微电子科技有限公司(下称熹联光芯)签订增资协议，出资6000万元取得熹联光芯6.263%的股权。值得关注的是，公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司SicoyaGmbH控股权的收购。

　　公开资料显示，SicoyaGmbH是一家位于德国柏林卡尔舍勒街16号(Carl-Scheele-Str.16,D-123489Berlin)的公司，主要业务为：研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。

　　光电封装管壳市场现状

　　未来，随着光传输方式进一步向运算和通信系统底层延伸，硅光子技术还有望实现系统内光传输及全光运算芯片，可广泛应用于航空航天、自动驾驶、生物传感、超级计算机等前沿领域。

　　2018年12月，聚飞光电的全资子公司聚飞(香港)发展有限公司(以下简称“聚飞香港”)以自有资金出资100万欧元向SicoyaGmbH投资。

　　截止本公告日，聚飞香港持有SicoyaGmbH2.30%的股权。该项收购完成后，聚飞香港原直接投资将暂时保留。

　　光电封装管壳市场发展潜力

　　在通信光电器件行业，封装技术是连接光电芯片和光电模块的关键一环。封装工艺极大影响模块产品性能，也占据光电模块产品的大部分成本。随着速率的提升，高速光电集成封装技术的重要性更加突出。近两年来业内热点的光电共同封装CPO(Co-package Optics)技术就是在板级或基片级采用裸芯片(如激光器芯片，硅光芯片等)间混合集成封装，有效应对800G以上速率在密度尺寸、功耗、电磁辐射干扰性能及成本等方面的严峻挑战。

　　在可预见的3-5年内，光电共同封装CPO技术将逐渐改变光电互联的技术方案以及业内生态，给光电器件行业带来革命性影响。