就销售额而言,英特尔依旧是上半年最大的半导体厂商,其半导体产品上半年的销售额为389.51亿美元,去年同期为320.38亿美元,同比增长22%。
三星是销售额仅次于英特尔的半导体厂商,上半年其半导体产品的销售额为297.5亿美元,较去年同期的266.71亿美元增长12%。
为苹果等众多公司代工芯片的台积电,在上半年是营收第3高的半导体厂商,上半年营收207.17亿美元,明显高于去年上半年的148.45亿美元,同比增长40%。
在前十大半导体厂商中,英特尔、三星和台积电的营收,占比是超过了一半,这三大厂商上半年在半导体方面的营收为894.18亿美元,占到了前十大半导体厂商上半年营收的60.8%。
第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析
近年来,在国家和产业的大力投入下,我国集成电路制造业得到了快速发展,2016年产值首度超过1000亿元,达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头,产业规模达到1415.4亿元。
第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析
从近几年的发展情况来看,我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势,行业的毛利率一直维持在20%左右的水平,以华微电子的为例,2014-2017年,华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平,净利润则是处于缓慢增长状态,并于2017年实现了高速增长。
图表:2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况
第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析
营运能力是指企业的经营运行能力,即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率,不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有:存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低,通常不到两个月,应收账款周转天数一般在2-3个月。
图表:2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标