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详细分析我国芯片制造商行业市场现状调研

日期:2021-08-09 09:36:59   来源:中国项目工程咨询网   浏览:
    7月4日,中芯国际发布公告称,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

  据公告,吴金刚于2001年加入中芯国际,2001年至2014年,历任助理总监、总监、资深总监,2014 年至今担任技术研发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。目前芯片制造商行业市场发展现状如何?

  芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比,国产半导体芯片体量仍然较小,我国大部分芯片需要从欧美国家进口,信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。

  芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标,芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售,其中芯片设计占据重中之重的地位,芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片,也着眼于芯片设计,而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

  芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中硅片是最重要的原材料,晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。

  近几年随着电子行业的崛起,智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展,半导体已在全球市场占据领先地位,同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台,同比增长44.5%,全年累计产量为40509.2万台,累计增长16%。

  2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,同比增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元,同比增长19.1%,“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元,同比增长6.8%,“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

  缺芯局面仍将持续

  汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展,汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛,现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束,具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转,那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。


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