我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了"覆铜箔聚酰亚胺薄膜"和"覆铜箔聚酯薄膜"两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小型简陋生产线,为当时重要项目配套小批供货。由于市场开发和原材料方面限制等原因,我国挠性覆铜板在20世纪的80~90年代中期,除少数几个研究所有少量的生产,规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期,才有中美合资的九江福莱克斯有限公司,形成了年产60万m2的生产能力。
进入21世纪,湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能,几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产,台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂,还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年,更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加,我国挠性覆铜板及相关制品的产量高速度增长。
在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。我国挠性覆铜板的投建、投产项目,在2020年无论是规模,还是设备档次、品种水平等表现亮丽。多家内资FCCL企业投建、投产的高端挠性覆铜板项目以及投资方,都被国内外业界所加以关注,未来几年可能成为我国FCCL业的"黑马"。
中国挠性覆铜板生产情况分析
在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2018~2020年的产值平均增长率超过5.0%,挠性覆铜板的产量从2018年的6322万m2,增长到了2020年的7001万m2。
图表:2018-2020年我国挠性覆铜板产量情况
中国挠性覆铜板的产能与产量
目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛,未来,伴随着2020年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术的发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。
近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。2018-2020年间,我国挠性覆铜板的产量已经从6322万平米增长到了7001万平米。