详细分析我国芯片行业发展前景战略及投资风险

　　　　5月13日，今日， 韩国宣布了一项雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约510万亿韩元(约合人民币29055亿元)建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。

　　其中，韩国政府将通过减税，降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业。同时确保在未来十年为目标地区提供对芯片晶圆厂必不可少的水电供应。

　　韩国希望通过此次计划，在2022年至2031年间帮助培养36000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献13亿美元，并帮助半导体行业立法。

　　芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

　　汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。

　　报道称，三星电子和SK海力士作为153家推动这项长达十年计划的公司成员之二，将根据韩国总统文在寅及政府制定的国家蓝图，在截止到2030年的未来十年内，在半导体研发和生产方面引领近4500亿美元的投资。

　　本周四，三星的芯片高管发布了关于这一计划的相关信息。三星首席执行长朴正浩表示，到2030年，三星将把其支出增加30%，海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设施，并计划在龙仁建设四个新工厂，投资1060亿美元。

　　三星和SK海力士是全球重要的存储芯片制造商，制造了全球大部分存储芯片，几乎遍及所有可以用来存储的设备。但在先进的逻辑芯片制造生产上，例如能够运行AI和数据处理等复杂的计算任务的芯片，韩国却比较滞后。反观中国台湾半导体制造商台积电，则拥有较强的逻辑芯片制造实力。

　　因此，三星一直将发展逻辑芯片作为自己与台积电竞争的目标，以确保能够在英伟达的GPU业务以及高通的移动处理器业务上争取到更大的份额。与此同时，海力士也宣布其进军逻辑芯片的计划。

　　事实上，早在2019年，三星电子就承诺到2030年，在逻辑业务上投入133万亿韩元(约合1178亿美元)，这次是在原来的基础上再增加38万亿韩元(约合336亿美元)，以加速先进的研究并扩大生产。

　　“通过增加更多的投资，Foundry的扩产将有助于推动AI、5G和自动驾驶等下一代技术为基础的整个新兴产业。”三星电子表示。

　　另外，三星还宣布已经在其位于韩国平泽市的工厂建设一条新的生产线P3.使用EUV光刻技术制造14nm DRAM和5nm逻辑芯片，这条被命名为P3的生产线将于2022年下半年竣工。