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集成电路封装测试项目安徽投产-立项可研报告案例

日期:2018-12-11 10:48:27   来源:中国项目工程咨询网   浏览:
    该项目由福斯特半导体集团投资建设,一期投入2亿元,项目全部达产后预计年产值达5亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条与万级、千级和百级净化车间,生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室。


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